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企業情報 > お知らせ > 2018-11-05
第20回 半導体・パッケージング技術展に出展いたします。
本展示会はアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展であるネプコンジャパン内で開催されます。
めっきに対するご質問・ご要望等を直接ご相談できる機会となっています。
ブースにいる係員にお気軽にご相談ください。
出展技術以外にも、お困りのことがあればご相談承ります。
皆様のご来場をお待ちしております。
日時：2019年1月16日(水)～18日(金)
場所：東京ビッグサイト
小間番号：E28-36
最短1営業日以内
責任者がスピーディに対応します。
めっきでお悩みのこと技術的ご相談など、お気軽にどうぞ。
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めっきのお悩みなら何でもご相談ください。
お客様のご要望を伺いながら、課題を解決いたします。試作対応もいたしますので、導入前に製品性能をご確認いただくことが可能です。
三ツ矢は、高い技術力と対応力でお客様のご要望に必ずお応えいたします。
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