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半導体産業のめっき

半導体部品および半導体回路へのめっきは導体形成、接続部の端子、パッド、バンプ形成に利用されています。
導体形成に利用されるめっきは銅、金などです。ICsの高密度化に伴い、1990年後半、それまでのアルミ配線に替わり銅めっきを行うことが始まりました。金めっきは最表面層として使用されることもあります。
半導体ICsは回路基板と接続してはじめてその機能を発揮します。接続用のめっきはその用途により、種々のめっきがあります。三ツ矢はこの分野で多くの技術を提供しています。以下に実施例を示します。　
・硬さを必要とする場所用のロジウムめっき
・ワイヤボンディング用の金めっき
・フリップチップ用の金めっき
・フリップチップピラー用の銅めっき
・高温高強度はんだ用の金錫合金めっき
・高温高強度はんだ用のすずアンチモン合金めっき
・LED部品シール蓋への金錫合金めっき
電力用ICの需要拡大に伴い、接続箇所、実装工程に三ツ矢は最適なめっき技術を提供して行きます。

実装におけるめっき技術

めっき・表面処理

ロジウムめっき 光沢金めっき（硬質） 無光沢金めっき（軟質） 無光沢銀めっき 無電解ニッケルめっき（ホウ素） 無電解ニッケルめっき（中リン） 無電解金めっき（厚付け用） 無電解金めっき（薄付け用） 硫酸銅めっき 純パラジウムめっき 純パラジウムフープめっき 金-錫合金めっき（MC-12GT） 金-錫合金バレルめっき（MC-12GT） 錫-アンチモン合金高温はんだめっき
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