解決事例 > LTCCに金スパッタリングへのめっき
解決事例-LTCCに金スパッタリングへのめっき
電子部品材料 HH社
LTCCに金スパッタリングを行って形成した回路上に、さらに無電解ニッケルめっき+無電解金めっきを施すため数社に依頼しましたが、対応していただけず、最後に当社にご相談に来られました。通常の処理では困難でしたが、新処理工程の開発により、めっきの形成が可能となりました。
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LTCCに金スパッタリングを行って形成した回路上に、さらに無電解ニッケルめっき+無電解金めっきを施すため数社に依頼しましたが、対応していただけず、最後に当社にご相談に来られました。通常の処理では困難でしたが、新処理工程の開発により、めっきの形成が可能となりました。
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