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錫リフローめっき

錫リフローめっきの加工サンプル

錫めっきのつけ分けで(リールtoリール)で、
 挿入時や2次プレスでの錫削れカス激減!

錫めっきは半田付け性が欲しい電子部品等に多用されております。しかし、ウィスカーというひげ状の結晶が表面にでやすいめっきです。ウィスカーの発生を抑制するためにめっき処理後にリフロー処理をする対応ができるようになりました。
また昨今圧入部(プレスフィット形状)と半田付け部の2つの目的で同一の端子を作られることが多く、弊社では圧入部は錫めっき厚をうすく(0.5μmなど)、半田付け部は錫めっき厚をあつく(2μmなど)するめっき差厚の対応が可能です。錫リフローめっき後の曲げ加工などで金型に錫のカスが付着することを防止するために後曲げをする部分には下地のニッケルめっきを露出させることも可能です。
三ツ矢はプレス品へのめっきを行っております。

このめっきには紹介動画があります。視聴申込はこちら

【めっき可能材質】
 銅・各種銅合金・SUS(ステンレス) 
【処理可能寸法】
 曲げなし形状 50(製品高さ)×1.2(製品厚み)mm
 曲げあり形状 応相談
【担当工場】
 山梨県甲府工場

お問い合わせへのリンクは、ページ下部にございます。
ご遠慮なくお問い合わせください。


錫リフローめっきの特徴

機能特性

  • 良はんだ・良接合性
  • ウィスカ発生対策

使用される産業分野

  • 自動車-IGBT
  • 電気電子-バスバー
  • 自動車

加工の可否

甲府
工場 五反田/東京 八王子/東京 米沢/山形 甲府/山梨
量産
加工方式 H
下地めっき種 Ni
量産試作
試作
薬品常備
B:バレルR:ラックM:網付けH:フープ
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電磁波シールド用
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