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ボンディング用ニッケルフープめっき・ボンディング用ニッケルフープメッキ（MC-03WB）
ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法です。
現在広く使用されているパワー半導体には、アルミワイヤーボンディングが使われています。
そのためワイヤーボンディングで接続される面に使われるめっきには接合強度への信頼性が要求されます。
従来は、無電解ニッケルめっき皮膜が接合強度の信頼性の面で主に使用されていましたが、三ツ矢では電気ニッケルめっきで同等以上の性能を実現しました。
三ツ矢が開発したアルミワイヤー用高周波ボンディング対応ニッケルめっきでは、過去１０年以上ボンディング不良は起きていません。
実装時の不良率の低減により大幅なコストダウンに寄与しました。
また、ラック・フープどちらでも加工できますが、フープ工法に変更したことで大量生産が可能になり、コストを85%削減した実績があります。
機能特性
- 耐腐食
- ワイヤーボンディング
- 良はんだ・良接合性
使用される産業分野
- 自動車-IGBT
- 自動車
加工の可否
五反田米沢甲府
| プラント | 五反田/東京 | 八王子/東京 | 米沢/山形 | 甲府/山梨 |
|---|---|---|---|---|
| 量産 | ◯ | ✕ | ◯ | ◯ |
| 加工方式 ※ | R | B,R,M,H | R,H | |
| 下地めっき種 | Cu | Cu | Cu | |
| 量産試作 | ◯ | ✕ | ◯ | ◯ |
| 試作 | ◯ | ✕ | ◯ | ◯ |
| 薬品常備 | ◯ | ✕ | ◯ | ◯ |
- ※
- B:バレルR:ラックM:網付けH:フープ
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