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ファインパターンへの金錫めっき・ファインパターンへの金錫メッキ
半導体ウエハー上の微細パターンは、現代の電子機器分野を支える基盤技術であり、数十億個のトランジスタやその他の集積回路素子の設計図として機能します。これらのパターンを微細化することは、今日のデバイスにおいて高性能、低消費電力、大規模集積を実現するために不可欠です。
三ツ矢ではこの課題に対応し、25μｍまでの微細パターンめっきを提供することで、お客様の最先端技術実現を支援します。独自のプロセス制御と数十年にわたるめっきノウハウにより、ウェハー全体にわたる均一性を確保し、この精密さを実現しています。
0.025mm(25μm)パターン詳細
加工の可否
テクニカルセンターにて研究開発しております。
ビーカーレベルで試作対応可能ですが、薬品の取り寄せが必要です。
ご相談お待ちしております。
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